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台灣AI發展新契機
  • 資訊類別:IEKView
  • 模  組  別:物聯網關鍵技術與新興應用商機,IC產業,IC元件與技術,IC應用與市場,寬頻網路產品與新興應用,5G與智慧行動裝置應用與技術,巨量、雲端、資安技術與應用,AI新人工智慧關鍵發展與商機
  • 作  者:蘇孟宗、紀昭吟、侯鈞元、彭茂榮、石立康、楊玉奇、葉恆芬
  • 出版日期:2018/08/22

工研院產業科技國際策略發展所蘇孟宗所長受邀至人工智慧產學研解題平台(AIdea)啟用儀式暨高峰論壇,進行「台灣AI發展新契機」為主題之簡報分享。其中內容包含:

  • 以AI X台灣「製造與服務之智慧系統」:成為全球使用者服務生態系的關鍵製造伙伴
  • 台灣產業升級轉型與軟硬融合的策略意涵:Fusion (軟實力 X 硬實力)
  • 硬實力:台灣半導體創造2.3兆產值與22.6萬就業,額外帶動超過1倍產值及2倍就業機會
  • 軟實力:台灣產業具有獨特行業應用知識(Domain Knowhow),如文化、觀光、飲食等服務產業,及製造業營運管理
  • 軟硬融合:以人工智慧為乘法因子(AI X),融入在各種應用服務系統

簡報大綱如下:

  • AI未來發展與新三大趨勢
    • 邊緣運算(Edge Computing)之興起
    • AI專用晶片加速成長
    • 安全隱私保護之重視
  • 台灣AI發展新契機與策略
    • 應用方向
    • 技術投入
    • 建構完善生態系(Ecosystem)
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