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半導體
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工研院綜整國內外政經情勢,11/22發布2020年台灣製造業景氣展望預測結果,預測2020年製造業產值為19.18兆元,產值成長率為1.28%。工研院指出,國際政經局勢紛擾對全球經濟前景的影響愈趨明顯,包括:美中、日韓貿易紛爭未歇、英...
2019/12/11 劉名寰、陳佳楹
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2018年全球半導體設計產業受電子產品智慧化越來越高,以及人工智慧相關晶片陸續被開出,拉升全球半導體設計業產值向上成長至118,624百萬美元,年成長24.2%。 受惠各類終端裝置導入半導體的含量越來越高,2019年全球半導體...
2019/12/03 范哲豪
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2019年第三季台灣IC製造業產值為新臺幣4,026億元,相較2019年第三季大幅成長19.7%。在晶圓代工產業發展方面,因旺季需求,在價量齊揚的情況下,提振各公司營收表現,使得我國2019年第三季晶圓代工產值上升至新臺幣3,561億...
2019/11/25 劉美君
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預估2019年台灣IC產業產值可達新台幣26,453億元(USD$87.6B),較2018年成長1.0%。其中IC設計業產值為新台幣6,747億元(USD$22.3B),較2018年成長5.2%;IC製造業為新台幣14,709億元(U...
2019/11/19 彭茂榮
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工研院自2013年起,每年針對未來五年內值得台灣關注的產業與科技重大議題,發表主題研究專刊《IEKTopics》,並由產業科技國際策略發展所(以下稱產科國際所)主導、提出研究成果及發展政策建言,而今(2019)年主題研究專刊則定調為《...
2019/11/14 今周刊編輯室
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台灣半導體產業協會(TSIA)於2019年10月31日(四)在新竹國賓大飯店國際會議廳舉辦2019 TSIA年會。由理事長台積電劉德音董事長親自主持,邀請微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote主題演講嘉賓,於會中...
2019/11/12 彭茂榮
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2019年第三季半導體產業旺季,加以中美貿易戰衝突和緩帶來總經穩定度上升,同時終端產品在高階人工智慧及中階物聯網相關應用對晶片異質整合需求持續增溫,加以台灣IC封測業擁有先進封測技術能量及多樣化產品線,有足夠產能及技術能量滿足終端晶片...
2019/11/08 楊啟鑫
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2018年中國IC製造業產值為1,818億人民幣,成長率為25.6%,工研院產科國際所預估在2019年中國IC製造業產值為1,900億人民幣。以全球晶圓廠來看,其中亞太地區營運中的Pure-Play 加 IDM占全球37%比重,主要大...
2019/10/30 黃慧修
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2019年記憶體市場仍處艱辛,但風雨飄搖中仍有未知的可能性,其中DRAM與Flash產品市場表現雖然情勢嚴峻,但隨著市場漸趨穩定,整體狀況將有改善。此外在技術面,DRAM的DDR4、 LPDDR5規格的發展將牽動未來利基型產品的發展。...
2019/09/27 劉美君
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2019年第二季台灣IC製造業產值為新臺幣3,364億元,相較2019年第一季小幅成長9.6%。在晶圓代工產業發展方面,總體環境受到美中貿易戰仍在談判階段所形成的不確定性,但庫存水位改善的狀況相較第一季為佳,整體出貨與報價雖處於淡季,...
2019/09/17 劉美君
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