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臺灣印刷電路板材料產業回顧與展望
  • 資訊類別:產業議題評析
  • 模  組  別:電子產業供應鏈上游材料
  • 作  者:林一星
  • 出版日期:2019/05/23

雖然2018年我國印刷電路板材料產業上半年延續了2017年的正成長,但自下半年起已可感受到成長幅度趨緩的現象;2018 年Q4,受到智慧型手機終端應用市場疲弱、全球經濟環境變化影響,產值來到六季以來的新低點,YoY、QoQ跌幅皆是近兩年來最大值,預期2019年全年仍會受到終端應用成長動能趨緩、全球經濟環境不明確所影響,預計2019年我國PCB材料產業將下跌4.1%,來到新臺幣2400.0億元。

【內容大綱】

  • 一、 印刷電路板材料產業概述
  • 二、 臺灣印刷電路板材料產值持續成長
    • (一)  整體印刷電路板材料產業
    • (二)  整體銅箔基板產業
  • 三、 臺灣整體銅箔基板進出口概況
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【圖表大綱】

  • 圖一、印刷電路板製程中的材料
  • 圖二、銅箔基板分類及材料
  • 圖三、2017-2021年我國PCB材料產業規模趨勢分析(含海外生產統計)
  • 圖四、我國印刷電路板材料逐季產值規模及趨勢
  • 圖五、2017-2021年我國銅箔基板產業規模趨勢分析
  • 圖六、我國銅箔基板進出口規模分析
  • 表一、2018年我國銅箔基板前五大進、出口國
  • 圖七、2018年我國銅箔基板進、出口產品別分析
  • 表二、2018年我國玻纖環氧基板前三大進、出口國比較

 

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