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USB 4/3.2、Virtual Link、PCIe 4.0/5.0三箭齊發、高速I/O連接器市場持續加溫
  • 資訊類別:產品/技術/應用趨勢
  • 模  組  別:3C與新興應用關鍵零組件
  • 作  者:謝孟玹
  • 出版日期:2019/09/17

甫於日前結束的德國柏林消費電子展IFA 2019,除各大PC品牌廠筆電已全面導入USB Type C連接器/PD3.0充電規範外,USB-IF組織也於展覽期間正式發表USB4規範;由於相關規格標準傳輸速率可達40Gbps,加上進一步整合不久前Intel貢獻給USB-IF的Thunderbolt 3.0協定,可以預期將帶動高速I/O傳輸介面的持續融合,透過更多3C系統的更新換代,激起更大的高頻連接器市場需求。除此之外,發展多時的AR/VR/MR,除可望藉由5G趨於成熟逐步實現無線大頻寬/大連結的應用目標,由NVIDIA、AMD、Facebook、微軟…等大廠所力推的開放標準VirtualLink,也將同步驅動USB Type C連接器的導入商機,此外由Intel、AMD力推的資料中心內部介面PCIe4.0/5.0,在應用環境日趨完善下,預計也將同步點燃強勁的高速資料連結應用市場動能。

【內容大綱】

  • 一、 USB3.1/Type C接口/PD3.0可望逐漸成為智慧手機 標配
  • 二、 USB4正式登場
  • 三、 USB4/3.2、PCI-e4.0導入PC/手機/週邊滲透率逐步走高
  • 四、 Virtual Link新介面聚焦VR應用、帶動Type C連接器商機持續加溫
  • 五、 USB Type C連接器裝置銷售量預測
  • 六、 PCI-e5.0傳輸速率正式突破32 GTs
  • 七、 Intel領軍立基PCI-e5.0成立CXL聯盟
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【圖表大綱】

  • 圖1、USB3.1/Type C接口/PD3.0可望逐漸成為智慧手機標配
  • 圖2、USB4正式登場
  • 圖3、USB4/3.2、PCI-e4.0導入PC/手機/週邊滲透率逐步走高
  • 圖4、Virtual Link新介面聚焦VR應用、帶動Type C連接器商機持續加溫
  • 圖5、USB Type C連接器裝置銷售量預測
  • 圖6、PCI-e5.0傳輸速率正式突破32 GTs
  • 圖7、Intel領軍立基PCI-e5.0成立CXL聯盟

 

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