字級 
5G和AI下的台灣半導體產業發展契機
  • 資訊類別:市場趨勢分析
  • 模  組  別:IC產業,IC應用與市場
  • 作  者:彭茂榮
  • 出版日期:2019/11/12

台灣半導體產業協會(TSIA)於2019年10月31日(四)在新竹國賓大飯店國際會議廳舉辦2019 TSIA年會。由理事長台積電劉德音董事長親自主持,邀請微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote主題演講嘉賓,於會中發表AI相關專題演說。之後是由聯發科技蔡力行執行長主持「5G論壇-台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」,邀請多位產官學研知名專家和與會者互動,共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機。同時會中也將頒發2019年 TSIA半導體獎,期望年輕精英人才能進入5G及AI等前瞻半導體領域。

【內容大綱】

  • 一、2019 TSIA年會活動的主軸談AI和5G
  • 二、台灣半導體大廠持續在台投入研究發展
  • 三、負責任的人工智慧:從原則到實踐
  • 四、行動通訊約每十年為一代,2020年邁入5G
  • 五、5G通訊晶片幾乎都採用7nm最先進製程
  • IEKView
 

【圖表大綱】

  • 圖一、2019年TSIA年會現場
檔案名稱 檔案下載 下載次數
1112_322366625_5G和AI下的台灣半導體產業發展契機.pdf 下載 72
回上一頁